8 / 9
6.
Nanocrystalline
Electroplated Cu–Ni: Metallic Thin Films with Enhanced
Mechanical Properties and Tunable Magnetic Behavior / Eva Pellicer, A¨ıda Varea,
Salvador Pan´e, Bradley J. Nelson, Enric Men´endez, Marta Estrader, Santiago
Surinach, Maria Dolors Bar´o, Josep Nogu´es and Jordi Sort // Journal of Advanced
functional materials. 2010. Vol. 20. P. 983–991.
7.
Ясевич В.И.
,
Карабанов С.М.
,
Локштанова О.Г.
,
Шишкина Л.В.
Исследование
электроосаждения медно-никелевого покрытия на контакт-детали герконов //
Вестник РГРТУ. 2008. № 3. С. 89–92.
8.
Шишкина Л.В.
,
Карабанов С.М.
,
Локштанова О.Г.
Электролитические покры-
тия контактных систем с применением барьерных слоев на основе сплавов
медь–никель, кобальт–вольфрам и никель–молибден // Вестник РГРТУ. 2009.
№ 3 (29). С. 53–57.
9.
Hineline H.D.
,
Cooley W.B.
Electrodeposition of Copper–Nickel Alloys //
Transactions of the American Electrochemical Society. 1925. Vol. 48. Nо. 48. P. 61–
63.
10.
Шишкина Л.В.
,
Локштанова О.Г.
Электролитические покрытия, используемые
в магнитоуправляемых контактах (герконах). Теория и практика современных
электрохимических производств // Сб. тезисов докладов. СПб.: СПбГТИ(ТУ).
2010. Т. II. С. 55–57.
11.
Priscott B.H.
Electrodeposition of Copper–Nickel Alloys from Citrate Solutions //
Transactions of the Institute of Metal Finishing. 1959. Vol. 36. P. 1958–1961.
12.
Bradley P.
,
Roy S.
,
Landolt D.
Pulse-Plating of Copper–Nickel Alloys from a
Sulfamate Solution // Journal of the Chemical Society, Faraday Transactions. 1996.
Vol. 92. P. 4015–4019.
13.
Electroplating
process: pat. 1750092 US; pabl. 1930.
14.
Pannikar S.K.
,
Char T.L.
Electrodeposition of Nickel Alloys from the Pyrophosphate
Bath // Journal of the Electrochemical Society. 1959. Vol. 106. Nо. 6. P. 494–499.
15.
Гамбург Ю.Д.
Электрохимическая кристаллизация металлов и сплавов. М.:
Янус-К, 1997. 384 с.
16.
Мельников П.С.
Справочник по гальваническим покрытиям в машиностроении.
М.: Машиностроение, 1979. 296 с.
17.
Chassaing E.
,
Vu Quang K.
Mechanism of Copper–Nickel alloy electrodeposition //
J. of applied electrochemistry. 1987. Vol. 17. P. 1267–1280.
18.
Rode S.
,
Henninot C.
,
Matlosz M.
Complexation Chemistry in Nickel and Copper–
Nickel Alloy Plating from Citrate Baths // J. of The Electrochemical Society. 2005.
Vol. 152 (4). P. 248–254.
REFERENCES
[1] Ohno I. Electroless deposition of alloys.
Modern Electroplating
, 5th Edition. 2010,
pp. 499–506.
[2] Bovchar M.A. Spravochnik po mashinostroitel’nym materialam. V 4 t. T. 2. Tsvetnye
metally i ikh splavy [Handbook of Engineering Materials. In 4 Books. Book 2. Non-
Ferrous Metals and Their Alloys]. Moscow, Mashgiz Publ., 1959. 640 p.
[3] Hanwei Hey and Shouya Jia. Direct Electrodeposition of Cu-Ni-W Alloys for the
Liners for Shaped Charges.
J. Mater. Sci. Technol
., 2010, vol. 26, nо. 5, pp. 429–432.
[4] Smiryagin A.P. Promyshlennye tsvetnye metally i splavy [Industrial Non-Ferrous
Metals and Alloys]. Moscow, Metallurgizdat Publ., 1974. 559 p.
[5] Vyacheslavov P.M. Elektroliticheskoe osazhdenie splavov [The Electrolytic
Precipitation of Alloys]. Leningrad, Mashinostroenie Publ., 1986. 112 p.
[6] Pellicer E., Varea A., Pane’ S., Nelson B.J., Mene’ndez E., Estrader M., Surinach S.,
Baro’ M.D., Nogue’s J., Sort J. Nanocrystalline Electroplated Cu–Ni: Metallic Thin
Films with Enhanced Mechanical Properties and Tunable Magnetic Behavior.
J. of
Advanced functional materials
, 2010, vol. 20, pp. 983–991.
ISSN 0236-3941. Вестник МГТУ им. Н.Э. Баумана. Сер. “Машиностроение” 2015. № 6 119